Projet COUPLET
COUPLage Electro Thermique
Ecole Normale Supérieure de Cachan
Prochaine réunion : Mercredi 4 Mai Horaire non défini au LSV (?)
Présentation
L'étude du comportement thermique des puces et modules de puissance à semi-conducteur
nécessite des études de modélisation et de simulation complexes. L'objet de ce projet est d'étudier et
développer l'apport potentiel de méthodes symboliques à base de manipulation géométrique de
polyèdres (model checking) pour la problématique du couplage électrothermique. On comparera les
résultats obtenus, sur des études de cas ciblées, avec ceux obtenus par méthodes classiques. Une
validation expérimentale est également prévue.
Le descriptif complet du projet est disponible: Descriptif du projet
Laboratoires impliqués
Laurent Fribourg
Ulrich Kuehne
Romain Soulat
Ghania Belkacem
Mounira Berkani
Pierre-Yves Joubert
Stéphane Lefebvre
Eric Florentin
Christian Rey
Comptes-rendus de réunions
Compte-rendu de la réunion du 3 Mars 2011
Bibliographie commune
Wunsche
New developments of THERMOS, a tool for 3D electro-thermal simulation of smart power MOSFETs