Projet COUPLET

COUPLage Electro Thermique

Ecole Normale Supérieure de Cachan



Prochaine réunion : Mercredi 4 Mai Horaire non défini au LSV (?)

Présentation

L'étude du comportement thermique des puces et modules de puissance à semi-conducteur nécessite des études de modélisation et de simulation complexes. L'objet de ce projet est d'étudier et développer l'apport potentiel de méthodes symboliques à base de manipulation géométrique de polyèdres (model checking) pour la problématique du couplage électrothermique. On comparera les résultats obtenus, sur des études de cas ciblées, avec ceux obtenus par méthodes classiques. Une validation expérimentale est également prévue.
Le descriptif complet du projet est disponible: Descriptif du projet

Laboratoires impliqués

LSV (Laboratoire Spécification et Vérification)

  • Laurent Fribourg
  • Ulrich Kuehne
  • Romain Soulat

    SATIE (Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Énergie

  • Ghania Belkacem
  • Mounira Berkani
  • Pierre-Yves Joubert
  • Stéphane Lefebvre

    LMT LMT

  • Eric Florentin
  • Christian Rey

    Comptes-rendus de réunions

  • Compte-rendu de la réunion du 3 Mars 2011

    Bibliographie commune

  • Wunsche
  • New developments of THERMOS, a tool for 3D electro-thermal simulation of smart power MOSFETs